光罩的製作流程

光罩的功能

「光罩(Mask)」是製作積體電路非常重要的工具，將設計圖上的幾何圖形「第一次縮小」，以電子束刻在石英片上，由於電子束的直徑大小約為1μm(微米)，所以用電子束刻在石英片上的圖形線寬大約1μm(微米)，再利用光罩進行圖形轉移，將光罩上的圖形轉移到矽晶圓上。

光罩的製作流程

使用電子束將所需要的圖形刻在石英片的流程如圖所示，其詳細步驟如下：

eBeam創始計畫將於近日公佈最新電子束技術藍圖

電子束技術聯盟「eBeam創始計畫(eBeam Initiative)」將於近日公布最新的技術藍圖，其中包括如何提升 20奈米與 14奈米晶圓製程良率的具體方法；該創始計畫的目的是改善光罩精確度與寫入時間，同時降低電子束微影技術的光罩成本。
eBeam創始計畫表示，在28奈米與20奈米以下邏輯製程節點，光罩規格通常在線寬上低於80奈米，讓維持光罩精準度與晶圓良率的困難度升高；也因為如此，光罩臨界尺寸(critical dimension，CDU)的一致性成為越來越重要的議題。該創始計畫參與成員正在導入包括光罩製程修正(mask process correction，MPC)等等電子束技術，以打造一個有效的生態系統。